Ｗafer mapping module

晶圓篩選取片防撞裝置

透過影像辨識，達到以下優勢：

• 初期晶圓狀態快速建立，與既往Mapping結果交叉比對，確保晶圓精準位置與狀態。
• 補強以往Mapping無法完全確保一個完整傳送循環中晶圓狀態的缺陷。
• 任何情況取片前期偵測晶圓狀態，避免撞片問題。
• 判讀片種：正常片、彎曲片、斜片、疊片、前垂、邊緣彎曲、厚度異常與空片等。